“意味着良品率！”张海军当然知道这意味着什麽。
因为传统圆晶片不仅仅在切割方面会造成浪费，它还有另一个缺点，那就是中心区域和边缘区域的质量是不一样的，一般来说中心区域的质量优於边缘。
硅片表面的缺陷通过使部分芯片发生故障从而导致整个芯片失效。
有些缺陷位於芯片不敏感区，并不会导致芯片失效。
然而，由於日趋减小的工艺尺寸和不断增加的元器件密度，使得电路集成度有逐渐升高的趋势。
这种趋势使得任何给定缺陷落在电路有源区域的可能X增加了。
所以一般芯片企业在生产之中，从硅片中心区域的切割下来的芯片质量最好，而越到外侧，质量就越差，甚至是不能使用的废品。
“不仅仅是质量非常均匀，而中子星硅片的其他X能也优於普通圆晶片，我估计如果使用中子星硅片，可以提升2～5%的良品率，这是检测数据。”工程师说完将一份检测报告递给张海军。
张海军看了之後，又递给几个副总。
“看来我们要向中子星采购硅片，另外李副总你尽快安排生产线进行调整，让我们的生产线可以适应方晶片。”
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